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拆除芯片只需10S。
* 具有密码保护功能,保护菜单设置不被擅自修改。
* 具有按键锁定功能,保护参数设置不被擅自修改。
* 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整个流程分6个温区，可根据芯片的工艺要求设置各程序段的工艺参数。使拆焊作业实现标准化。
* 具有10个程序通道，可以分别设置不同的流程参数，以对应不同的拆焊条件。
* 带有真空吸笔，使用方便。
* 采用大屏幕LCD显示，可显示温度、风量、工作时间等信息。
* 数字式温度校准，简单方便。
* 脚踏开关或按键控制拆焊台工作或休眠，简单方便。
* 温控精准，通过闭环温度控制，使温度稳定度达到 ±2℃。
* 具有自动冷却及休眠功能，节省能源，同时保护发热体。
* 可以设置工作时间，范围为1-999S。当大于999S为连续工作状态。
| 输入电压 | 交流220V |
| 功率 | 1300W |
| 热风的温度范围 | |
| 风量 | 200L/min（6-200级） |
| 温区 | 6个 |
| 真空吸笔吸力 | 0.03MP |
| 温度稳定度 | ±2℃ |
| 流程通道数 | 10个 |
| 重量 | 约3.8Kg |
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